www.microprocek.prv.pl

PROCESOR :: BUDOWA :: LISTA ROZKAZÓW PROCESORA :: HISTORIA

 

  • Procesor (ang. processor) - urządzenie cyfrowe sekwencyjne potrafiące pobierać dane z pamięci, interpretować je i wykonywać jako rozkazy. Wykonuje on bardzo szybko ciąg prostych operacji (rozkazów) wybranych ze zbioru operacji podstawowych określonych zazwyczaj przez producenta procesora jako lista rozkazów procesora.

    Procesor wykonywany jest zwykle jako układ scalony zamknięty w hermetycznej obudowie posiadającej złocone wyprowadzenia. Złoto jest konieczne, aby zmniejszyć pojemności pasożytnicze połączeń. Jego sercem jest monokryształ krzemu, na który naniesiono techniką fotolitografii szereg warstw półprzewodnikowych. Tworzą one sieć od kilku do kilkudziesięciu milionów tranzystorów. Połączenia wykonane są z metalu (aluminium, miedź). Ważnym parametrem procesora jest rozmiar elementów budujących jego strukturę. Im są one mniejsze tym niższe jest zużycie energii, napięcie pracy oraz wyższa częstotliwość pracy. Współczesne procesory wykonywane są w technologii pozwalającej na uzyskanie elementów o rozmiarach mniejszych niż 90 nm pracujących z częstotliwością 3,6 GHz. Fabryki procesorów muszą posiadać pomieszczenia o niezwykłej czystości, co jest bardzo kosztowne.

    W funkcjonalnej strukturze procesora można wyróżnić:

    Procesor

    • zespoł rejestrów do przechowywania danych i wyników, rejestry mogą być ogólnego przeznaczenia, lub mają specjalne przeznaczenie,
    • jednostkę arytmetyczną (arytmometr) do wykonywania operacji obliczeniowych na danych,
    • układ sterujący przebiegiem wykonywania programu.

    Jedną z podstawowych cech procesora jest długość (liczba bitów) słowa, na którym wykonywane są podstawowe operacje obliczeniowe. Jeśli słowo ma np. 32 bity, mówimy że procesor jest 32-bitowy. Innym ważnym parametrem określającym procesor jest szybkość z jaką wykonuje on program. Szybkość ta w znacznym stopniu zależy od czasu trwania pojedynczego taktu procesora, jest on odwrotnością częstotliwości procesora.

    Do typowych rozkazów wykonywanych przez procesor należą:

    • kopiowanie danych
      • z pamięci do rejestru
      • z rejestru do pamięci
      • z pamięci do pamięci (niektóre procesory)
      • (podział ze względu na sposób adresowania danych)
    • działania arytmetyczne
      • dodawanie
      • odejmowanie
      • porównywanie dwóch liczb
      • dodawanie i odejmowanie jedności
      • zmiana znaku liczby
    • działania na bitach
      • iloczyn logiczny - AND
      • suma logiczna - OR
      • suma modulo 2 (różnica symetryczna) - XOR
      • negacja - NOT
      • przesunięcie bitów w lewo lub prawo
    • skoki
      • bezwarunkowe
      • warunkowe

    Komputer oprócz procesora głównego (CPU) posiada procesory pomocnicze: obrazu (GPU), dźwięku, koprocesory arytmetyczne.

    Procesor bywa też nazywany jednostką centralną (poprzez tłumaczenie ang. CPU, Central Processing Unit w sposób dosłowny) - to określenie przyjęło się jedynie w wąskim gronie informatyków. Większość ludzi jednostkę centralną kojarzy z handlowym terminem określającym jednostką systemową komputera złożoną z elementów takich jak procesor, płyta główna, karta rozszerzenia, pamięć operacyjna, dysk twardy zamkniętych we wspólnej obudowie, nie obejmującą takich urządzeń peryferyjnych jak monitor, klawiatura czy drukarka.

  • :::

    Procesor to najważniejsza część komputera, bezpośrednio odpowiedzialna za prędkość jego działania. Istnieje kilka segmentów procesorów: oszczędnościowy (Sempron i Celeron), masowy + wydajnościowy (Athlon i Pentium) i serwerowy (Xeon i Opteron). Im większe oznaczenie modelu procesora w danym segmencie, tym wyższa jego wydajność. Pamiętaj, że do specyficznych zastosowań szybki procesor nie wystarczy - aby na przykład wygodnie grać, należy dobrać do niego odpowiednio szybką kartę graficzną. Procesor instaluje się w podstawce na płycie głównej. Przykładowe rodzaje podstawek to Socket 939, czy Socket 775.

    :::

    3D Now!

    Dwadzieścia jeden dodatkowych instrukcji do zestawu poleceń x86, które przyspieszają działania aplikacji multimedialnych - pod warunkiem, że programy te są przystosowane do ich obsługi. Procesory, do których dołączono instrukcje 3D Now! to: AMD K6-2 i K6-III oraz IDT Winchip 2.

    Częstotliwość szyny

    Zgodnie ze specyfikacją PCI 2.0 szyna PCI pracuje z częstotliwością 33 MHz. Częstotliwość szyny jest generowana na podstawie zegara płyty głównej. Większość modeli płyt pozwala na asynchroniczną względem zegara systemowego pracę szyny PCI, niemniej częstotliwość powinna wynosić 33 MHz.

    Dual voltage CPU

    Aby zminimalizować ilość wydzielanego ciepła w procesorach MMX oddzielono zasilanie jądra od układów wejścia-wyjścia (I/O = Input/Output). Napięcie zasilania jądra procesora (patrz ramka "Zasilanie w procesorach" ) jest mniejsze od napięcia zasilania układów wejścia/wyjścia.

    FPU

    Wewnętrzny koprocesor matematyczny (Floating Point Unit - jednostka zmiennoprzecinkowa) służy do wykonywania obliczeń na liczbach ułamkowych, nazywanych też zmiennoprzecinkowymi. Duża wydajność FPU jest ważna w przypadku gier 3D, ponieważ podczas odświeżania obrazu poszczególne współrzędne obliczane są za pomocą liczb zmiennoprzecinkowych.

    Wewnętrzna częstotliwość procesora

    Częstotliwość działania procesora podawana jest w megahercach (MHz). Im jest wyższa - tym większą liczbę operacji procesor jest w stanie wykonać w określonym przedziale czasu.

    Zasilanie układów I/O

    Tak nazywane jest zasilanie układów procesora, które odpowiadają za wymianę danych z otoczeniem (płytą główną). W nowoczesnych procesorach napięcie zasilania układów I/O wynosi 3,3 V, natomiast w starszych wersjach 5 V.

    ISSE

    Internet Streaming - SIMD Extensions (nazywane dawniej KNI). Oznacza rozszerzenie standardowego zestawu instrukcji procesora o dodatkowe 72 polecenia napisane z myślą o aplikacjach multimedialnych oraz polepszeniu przepustowości pamięci podręcznej. Pentium III jest pierwszym procesorem z ISSE.

    Pamięć podręczna pierwszego poziomu L1

    First level cache oznacza zintegrowaną z procesorem szybką pamięć podręczną, która działa z częstotliwością wewnętrzną procesora. Rozmiar pamięci podręcznej L1 waha się od 16 kB (Rise MP6) do 64 kB (AMD K6, K6-2, K6-III, Cyrix M II, Winchip C6 i 2).

    Pamięć podręczna drugiego poziomu L2

    Second level cache oznacza pamięć podręczną, która buforuje dane wymieniane pomiędzy pamięcią komputera a pamięcią podręczną L1 lub procesorem. W zależności od typu procesora pamięć podręczna L2 może być zintegrowana z jądrem procesora (Celeron), umieszczona na płytce procesora (Pentium II) lub znajdować się na płycie głównej - ostatnia możliwość jest regułą w przypadku modeli z gniazdem Socket 7 z wyjątkiem K6 III, który zawiera 256 kB pamięci podręcznej L2.

    MMX

    MultiMedia Extension. Dodatkowy zestaw 57 instrukcji dołączony do standardowego zbioru poleceń, wprowadzony przez Intela w 1997 roku wraz z modelem Pentium MMX.

    No_Lock

    To opcja modelu 6x86 Cyrixa, która przyspiesza wykonywanie instrukcji procesora za pomocą pamięci podręcznej L1.

    PPGA

    Plastic Pin Grid Array jest wspólną wersją obudowy opracowaną dla modeli Pentium MMX oraz 370-pinowego Celerona.

    PR

    Symbol Pentium-Rating mówi o tym, że wydajność danego modelu jest taka sama jak wydajność Pentium o częstotliwości wskazywanej przez PR, przy czym rzeczywista częstotliwość wewnętrzna procesora jest mniejsza od tej wartości.

    SECC

    Single Edge Contact Cartridge jest typem obudowy wykorzystywanym w modelach Pentium II aż do wersji o zegarze 400 MHz, która była produkowana do początku 1999 roku. Cechą charakterystyczną tej wersji jest to, że procesor ma plastikową obudowę.

    SECC 2

    Ten typ obudowy znalazł zastosowanie przy montażu Pentium II 350 (od stycznia Ô99), 400 (od lutego Ô99) i 450 MHz oraz Pentium III. Różnica w stosunku do pierwszej wersji polega na tym, że plastikiem chroniona jest tylko jedna strona procesora. Jeżeli podczas montażu przyciśniesz radiator mocniej do jądra procesora, możesz je uszkodzić.

    SIMD

    Terminem Single Instruktion Multiple Data określono metodę, która pojawiła się w procesorach z rozszerzeniem MMX, 3D-Now i ISSE, który pozwala na równoległe przetwarzanie większej liczby danych za pomocą jednego polecenia.

    Slot A

    Jest to złącze do procesora K7 firmy AMD, które przystosowane jest do częstotliwości systemowej równej 200 MHz. Procesor i pozostałe komponenty porozumiewają się dzięki protokołowi GTL+, który mają również procesory Alpha firmy DEC.

    Socket 370

    Do tego złącza pasują jedynie procesory Celeron z obudowie PPGA.

    Super 7

    Są to płyty główne wyposażone w gniazdo Socket 7, szynę AGP i USB pozwalające działać z częstotliwością systemową równą 100 MHz.

    Częstotliwość systemowa

    Częstotliwość systemowa jest częstotliwością, z którą procesor komunikuje się z pamięcią operacyjną - w przypadku gniazda Socket 7/Super 7, jest to również częstotliwość komunikacji z pamięcią podręczną L2 (w przypadku K6 III pamięcią podręczną L3). Częstotliwość systemowa generowana jest przez płytę główną i niekiedy określana jest również terminami: front side bus lub częstotliwość zewnętrzna procesora.

    Mnożnik częstotliwości

    Częstotliwość wewnętrzna procesora jest wielokrotnością częstotliwości systemowej. W przypadku procesora o częstotliwości 300 MHz przy częstotliwości systemowej 100 MHz mnożnik powinien wynosić 3:1.

    Universal Retention Modul

    Moduł ten pozwala utrzymać procesor (Pentium II w obudowach SECC i SECC 2 oraz Celerona) w złączu Slot 1.

    Write Combining

    Następujące po sobie operacje zapisu są najpierw przechowywane w buforze i dopiero później wykonywane.

    :::

    Procesor: od projektu do efektu

    Wprowadzenie

     


    Chyba nikogo nie dziwi już fakt, że najważniejszym, a zarazem jednym z najmniejszych elementów komputera jest procesor. To właśnie on jest sercem każdego peceta. Procesory w największym stopniu decydują o wydajności oraz szybkości działania każdego komputera. Na rynku obecnie tak naprawdę liczą się produkty dwóch firm. Mowa tu o firmach AMD oraz Intel, które podbiły cały rynek komputerowy swoimi produktami. Po dzień dzisiejszy nasila się konkurencja między nimi, więc nie ma tu mowy o żadnym monopolu. Procesory poszczególnych producentów nie są wytwarzane tylko w jednej fabryce. Wręcz przeciwnie. Poszczególne fabryki rozsiane są po całym świecie. Możemy więc spotkać się z procesorami AMD wyprodukowanymi w Teksasie lub 100 km od polskiej granicy zachodniej - w Dreźnie.

    procesor Procesory te, oprócz miejsca produkcji, nie różnią się między sobą w budowie. Zbudowane są z kilku elementów, które produkowane są w innych fabrykach. W jednej powstają, np. wafle, czyli płytki krzemowe, które zawierają setki chipów będących jądrami procesora. Jeszcze gdzie indziej powstają obudowy procesorów, a na końcu wszystko to jest ze sobą łączone. Zazwyczaj odbywa się to na Dalekim Wschodzie (np. w Malezji). Z pewnością zastanawia Was, jakie surowce potrzebne są do produkcji CPU. Otóż, oprócz wspomnianego krzemu wykorzystuje się miedź lub aluminium, z których powstają wszystkie ścieżki. Niemały udział ma również woda, która musi zostać najpierw idealnie oczyszczona i zdejonizowana. W procesie produkcji używa się również wielu chemikaliów. Znając już podstawowe surowce, z jakich produkowany jest procesor, możemy zadać sobie pytanie: ile kosztuje proces produkcji jednego egzemplarza wraz z potrzebnymi materiałami? Otóż, okazuje się, że bardzo niewiele. Jednak, mimo wszystko ciężko jest tu cokolwiek oficjalnie powiedzieć, bo producenci trzymają informacje na ten temat w wielkiej tajemnicy. Z niektórych źródeł wynika, że są to niewielkie sumy, dziesiątki dolarów. Same składniki to koszt około 1 USD! W każdym bądź razie producent wiele zyskuje sprzedając taki produkt kilkadziesiąt- lub kilkasetkrotnie drożej, niż przeznaczył na jego produkcję. Jak przebiega proces produkcji serc komputerowych? Tego dowiecie się z dalszej części tego artykułu.

    :::

    Projekt

     


    procesor Zanim powstanie jakikolwiek produkt, proces jego produkcji musi być poprzedzony długim, mozolnym i skomplikowanym etapem projektu. Nie trzeba nikogo przekonywać, że projektowanie procesorów jest jedną z najtrudniejszych czynności, ze względu na bardzo niewielkie rozmiary jego wewnętrznej struktury. Całe przygotowanie projektu odbywa się w konkretnej fabryce. Jest to najtrudniejszy i najdłuższy etap produkcji procesora. Zaangażowanych jest w to dziesiątki, a nawet setki specjalistów, inżynierów oraz technologów. W trakcie projektu nowego modelu wykorzystywane są poprzednie generacje procesorów. To właśnie na nich opierany jest nowy projekt. Opracowywane są nowe przebiegi technologiczne, a naukowcy opanowują pojedyncze fazy wytwarzania tych układów. Następnie wszystkie te fazy trzeba ze sobą zintegrować. Trwa to bardzo długo. Projektowanie nowszego typu CPU trwa nawet do dwóch lat. Efektem jest pełna, szczegółowa i obszerna dokumentacja. Kiedy już powstanie pełny projekt, fabryka nie rusza pełną parą. Najpierw, wytwarzanych jest kilka egzemplarzy testowych, nad którymi przeprowadzane są liczne testy i doświadczenia. W przypadku dostrzeżenia błędów egzemplarz trafia z powrotem w ręce specjalistów, a ci wprowadzają do projektu wymagane poprawki. Czynność ta powtarzana jest do momentu, aż układ będzie pozornie prawidłowo wykonany. Pozornie, bo każdy procesor posiada błędy, których do dziś jeszcze nie wyłapano. Dalej projekt trafia na halę produkcyjną, ale o tym piszemy już na następnej stronie.

    :::

    Produkcja rdzenia

     


    Jak wspomniałem na wstępie, rdzenie procesorów wytwarzane są w bardzo specyficzny sposób. Nie są one produkowane indywidualnie, lecz zbiorowo. Wytwarzane są one na specjalnych płytkach krzemowych, tzw. waflach.


    Jednak, proces produkcji takiego wafla trwa nawet kilka tygodni. Wszystko to ze względu na bardzo precyzyjną i mikroskopijną strukturę jądra. W trakcie produkcji wafla krzemowego wykorzystywanych jest około 450 procesów, m.in. tworzenie struktur, nanoszenie lakieru i jego oddzielanie, trawienie, suszenie, trawienie plazmą, wytrawianie czy nanoszenie poszczególnych warstw miedzi. Najważniejszą fazą produkcji, a zarazem najbardziej perfekcyjnie wykonywaną jest litografia, czyli naświetlanie. Polega ona na naświetlaniu mikroskopijnych struktur, w celu naniesienia na nich tranzystorów. W tym procesie wykorzystuje się bardzo drogie urządzenia, zwane naświetlarkami, które naświetlają fotorezystywne warstwy na krzemowym rdzeniu. Na szybkość procesora ma wpływ właśnie liczba znajdujących się w nim tranzystorów. Mieszczą się one na niewielkiej powierzchni (niewiele ponad 1 cm2) w kilku warstwach. W przypadku procesora Athlon liczba tranzystorów zbliżona jest do 37 milionów. Ułożone są one w tym przypadku w sześciu warstwach. Tego nie widać gołym okiem. Ujrzeć możemy jedynie przy użyciu mikroskopu. Tranzystory są odpowiednio uporządkowane i połączone wzajemnie. Oprócz liczby tranzystorów na rzeczywistą wydajność procesora mają wpływ również inne elementy. Szczególne znaczenie mają ścieżki i połączenia. Do produkcji ścieżek wykorzystuje się zazwyczaj jeden z dwóch surowców: ustępujące już powoli aluminium oraz stosunkowo młoda miedź. Producenci wolą wykonywać ścieżki miedziane, gdyż miedź wydziela mniej ciepła niż aluminium, przy okazji zapewniając lepsze przewodnictwo. Ścieżki miedziane również tworzone są w niekonwencjonalny sposób. Miedź znajduje się w postaci specjalnych krążków o średnicy kilkunastu centymetrów.


    Zostaje ona zbombardowana jonami, a następnie rozpylana jest nad waflem. Tak mikroskopijnie przygotowana miedź opada na powierzchnię płytki krzemowej tworząc ścieżkę miedzianą. Teoretycznie sama technologia produkcji procesorów jest bardzo prosta, jednak w praktyce nie ma chyba niczego bardziej skomplikowanego. Oprócz tego, w pomieszczeniach produkcyjnych obowiązują rygorystyczne normy czystości. Wszyscy pracownicy pracują w specjalnych kombinezonach.


    Nawet najmniejsze ziarnko pyłku mogłoby zepsuć całą pracę. Na tak przygotowanych waflach obecnych jest kilkaset jąder procesora. Ich liczba zależy w znacznej mierze od średnicy wafla. Zwykle płytka krzemowa ma średnicę 8 cali, ale spotkać się można również z większymi. Co się dalej z nimi dzieje? Koniecznie zajrzyjcie na kolejną stronę.

    :::

    Faza końcowa

     


    Faza końcowa prowadzi do powstania normalnego procesora, gotowego do umieszczenia w każdym komputerze PC. Z gotowych wafli wycinane są poszczególne jądra procesorów. Ciekawostką jest to, że im bliżej środka wafla, tym większa jest prędkość pracy jądra procesora. Dlatego też z tej części wafla produkuje się obecnie najszybsze procesory, a z części zewnętrznych - mniej wydajne. Kiedy już wszystkie chipy zostaną wycięte, trzeba je umieścić w obudowach. Obudowy są kilkanaście razy większe od samego jądra procesora. Wykonane są z materiału stanowiącego izolator.

    procesor


    W jego wnętrzu znajdują się również ścieżki, ale niewielka ilość. Są to wyprowadzenia z rdzenia do nóżek w obudowie, poprzez które procesor komunikuje się z płytą główną. Obudowy wiele razy przechodziły metamorfozę. Zmieniała się nie tylko jej wielkość, ale również rodzaj. Pamiętamy jak jeszcze niedawno procesory Pentium II, a nawet pierwsze modele Pentium III, produkowane były w obudowach Slot1, w postaci cartridgea. Podobnie wyglądało to wśród produktów AMD, gdzie w pewnym okresie czasu dominował SlotA. Dziś producenci procesorów wrócili na ziemię oferując mniejsze, a zarazem tańsze obudowy. Do najbardziej znanych zaliczyć możemy FC-PGA (w przypadku produktów Intela) oraz SocketA (w przypadku wyrobów AMD). Zazwyczaj nowa generacja procesorów niesie za sobą nowy typ obudowy. I tak na przykład, obudowa Pentium III jest inna od obudowy Pentium 4. Kiedy już skończy się fizyczny etap produkcji procesora, zostaje on poddany testom sprawnościowym i dopiero wtedy zapada decyzja z jakim zegarem ma oficjalnie pracować. Kiedy wszystko jest w należytym porządku, taki egzemplarz pakowany jest do pudełek wraz z akcesoriami (instrukcje, coolery) i trafia na sklepowe półki. Jednak, kiedy dany egzemplarz nie spełnia podstawowych kryteriów, zostaje on spisany na straty, gdyż jego naprawa zawsze graniczy z cudem.

    :::

    Podsumowanie

     


    Proces produkcji procesorów ulega ciągłym ewolucjom. Wykorzystywane są w tym celu najnowsze technologie. Często słyszymy, że dany procesor został wyprodukowany, np. w technologii 0.18 mikrona. Co to znaczy? Otóż, znaczy wiele. Jest to tzw. kratowa definicja technologii, która mówi, jaka jest wielkość kratki, w której znajduje się dany układ.


    W chwili obecnej, najwięcej procesorów wykonywanych jest w technologii 0.18 mikrona, lecz coraz częściej wykorzystuje się technologię 0.13 mikrona. Z pewnością wartość ta jeszcze nie raz spadnie, a rynek zaleją kolejne generacje procesorów charakteryzujące się większymi możliwościami i lepszą wydajnością niż ich poprzednicy. Historię wytwarzania procesora ciekawie określa prawo Moore'a. Podaje ono, że co 18 miesięcy podwaja się liczba tranzystorów w procesorze. Jeżeli taki wzrost postępował będzie systematycznie, już za kilka lat doświadczymy możliwości procesorów z zegarem ponad 10 GHz! W ciekawy żart wzbogacono wszystkie procesory Athlon wyprodukowane w fabryce w Teksasie. Otóż, ścieżki położone najbliżej powierzchni struktury są upakowane bardzo gęsto i precyzyjnie. Dalej obecna jest pusta przestrzeń, którą specjaliści z AMD wykorzystali do umieszczenia mapy Teksasu! Z całą pewnością jest to wymierzone przeciwko odwiecznemu rywalowi - Intelowi, z którym AMD od wieków walczy o palmę pierwszeństwa na rynku procesorów. Jak na razie skutecznie (choć ostatnio nie do końca) to mu się udaje. Mam nadzieję, że artykuł ten choć trochę przybliżył Wam budowę oraz sam proces powstawania serca Waszego komputera.
     
     
    Copyright © 2006 - www.microprocek.prv.pl Procesor RAM Karty Rozszerzeń HDD